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哈焊华通:10月18日融资买入1389.36万元,融资融券余额8146.87万元

2024-10-31

本站音信,10月18日,哈焊华通(301137)融资买入1389.36万元,融资偿还1362.85万元,融资净买入26.51万元,融资余额8142.39万元,近20个往将来中有13个往将来出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还3100.0股,融券净买入3100.0股,融券余量2400.0股,近20个往将来中有11个往将来出现融券净卖出。

融资融券余额8146.87万元,较昨日高涨0.26%。

小学问融资融券:融资融券来回又称“证券信用来回”或保证金来回,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资来回)或借入证券并卖出(融券来回)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上实质为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资淡薄。

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