央视网音信：我国事环球最大的汽车和新能源汽车产销国，连年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业智商不休擢升。在11月20日刚刚散伙的第二十一届中国外洋半导体展览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方存眷。不仅如斯，一些国家具牌车企也运转在高性能芯片上加速布局。

记者在展会上看到的这个指甲盖大小的芯片，是由一家科技企业研发的环球首个“四域交融”的野心芯片。“四域”指的是汽车的智能座舱、智能驾驶、车身适度以及网关通讯四个范畴，通过这一颗芯片就能兑现这四个场景的智谋协同。

别看芯片只消厘米级的大小，但它需要2000—5000谈精密工序加工完成。责任主谈主员告诉记者，这个芯片的通用智商不仅大概裁减车辆系统的复杂性和资本，还将提高系统的可靠性和褂讪性，年底家具将兑现量产。

不单是是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商自身也在加速布局，依托各自的汽车制造训诫，愈加有针对性的研发芯片家具。在东风汽车研发总院的施行室里，记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微适度单位芯片——DF30芯片，商榷东谈主员正在对它进行相干的测试。

东风汽车研发总院软件工程商榷中心总监陈涛告诉记者，车规级芯片是指那些专为汽车愚弄遐想和制造，得志严苛的汽车行业相干挨次规则的芯片，需在顶点温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保握可靠性、褂讪性。这款芯片可平凡愚弄在能源适度、车身底盘、电子信息、驾驶赞成等范畴，填补了我国在高性能车规级芯片范畴的空缺。

汽车电子市集宽绰车企加速布局芯片赛谈

就在几天前，我国新能源汽车初次冲破年产1000万辆，跟着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市集需求激增。记者了解到，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，插足汽车芯片赛谈。

一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片。跟着汽车电动化、网联化、智能化、分享化的鼓励，现在，新能源汽车搭载的芯片数目约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数目将进步2000颗。兑现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—5000颗以上。

本年1—10月，我国新能源汽车产销分离完成977.9万辆和975万辆，同比分离增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市集对汽车芯片需求量不休擢升，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片范畴，成为产业发展的一大亮点。现在，国内照旧有十余家整车厂通过自研、互助研发或者投资的款式插足汽车芯片赛谈，大幅加速了汽车芯片研发和上车愚弄的过程。

我国正加速鼓励汽车芯片行业挨次制定

跟着汽车芯片行业快速的发展，我国加速了相干产业挨次的制定。工业和信息化部本年1月发布的《国度汽车芯片挨次体系成就指南》就提议，到2025年将制定30项以上汽车芯片要点挨次；到2030年，制定70项以上汽车芯片相干挨次，基本完成对汽车芯片典型愚弄场景异常闇练规范的全隐敝。

《指南》提议将加速汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等缺陷挨次的研制责任。此外，还将推动制定智能驾驶野心芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通讯芯片、安全芯片、电动汽车勤劳率驱动芯片等一系列费事挨次，以进一步细化并明确各种汽车芯片的工夫要乞降闇练规范。