鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产物近期初次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产物主要依赖国外入口。这是继半导体封装PI产物后，第二款半导体先进封装材料终了销售，彰显客户对公司产物翻新及职业才调的招供，并沉稳其在行业内的竞争上风。临时键合胶用于晶圆级封装和2.5D/3D封装，入口依赖度高。公司已冲突该产物耐高温、低蒸发份等枢纽期间，并终了中枢原材料的国产化。这次订单金额为数百万元，暂未对2024年级迹产生关键影响。